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X線回折顕微法による格子欠陥分布解析

Analysis of crystal defects distribution by X-ray diffraction topography

富満 広

Tomimitsu, Hiroshi

X線回折顕微法は、試料の内部を容易に観察でき、結晶方位のズレ、厚さの変化、微小欠陥の周辺の格子歪みの検出等が可能である。チョクラルスキ法Si、SiC膜、InP等の微小欠陥、転位の観察、双晶界と空孔や格子間原子との相互作用の観察や、加速器からの種々のイオンで照射したイオン結晶やSi単結晶の照射欠陥に関する観察例等、これまでにも多くの分野で利用されていることを紹介した。

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