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Development of joining technology for Be/Cu-alloy and Be/SS by HIP

高温静水圧加圧(HIP)法を用いたBe/銅合金及びBe/SUSの接合技術開発

黒田 敏公*; 秦野 歳久; 榎枝 幹男; 佐藤 聡; 古谷 一幸; 高津 英幸; 岩立 孝治*; 西田 精利*

Kuroda, Toshimasa*; Hatano, Toshihisa; Enoeda, Mikio; Sato, Satoshi; Furuya, Kazuyuki; Takatsu, Hideyuki; Iwadachi, Takaharu*; not registered

ITERのブランケットではその第一壁表面にプラズマ対向アーマとしてベリリウムが接合されることとなっている。このベリリウムアーマは基本性能運転段階で設置される遮蔽ブランケットでは第一壁ヒートシンクとしての銅合金に、また、拡張性能運転段階で設置される増殖プラズマでは第一壁構造材であるステンレス鋼に接合される。ここでは、高温静水圧加圧(HIP)法を用いた、ベリリウム/銅合金及びベリリウム/ステンレス鋼の接合試験結果について報告する。種々の中間材を用い、接合試験片に対するせん断試験及び衝撃試験を実施した結果、ベリリウム/銅合金接合では、Ag中間材あるいは中間材なしとした700$$^{circ}$$CHIP、又は、Cr/OFCuあるいはOFCuを中間材とした550$$^{circ}$$CHIPが、また、ベリリウム/ステンレス鋼接合では、Ti中間材を用いた700~800$$^{circ}$$CHIPで比較的高い接合強度を得られることがわかった。

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分野:Materials Science, Multidisciplinary

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