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HIP法によるプラズマ対向機器用W-Cu合金接合技術の開発,1; タングステンと無酸素銅の接合

Development of bonding techniques between tungsten and copper alloy for plasma facing components by HIP method, 1; Bonding between tungsten and Oxygen Free Copper

斎藤 滋   ; 深谷 清; 石山 新太郎; 衛藤 基邦; 秋場 真人

Saito, Shigeru; Fukaya, Kiyoshi; Ishiyama, Shintaro; Eto, Motokuni; Akiba, Masato

現在、ITER/EDAをはじめJT-60SU等の大型トカマク炉の設計において、ダイバータ装置のアーマー材として高融点タングステン合金の適用が検討されており、冷却構造体である銅合金との接合技術を開発する必要がある。そこでわれわれは、高い信頼性や強度を得られる接合法として注目されている熱間等方加圧(Hot Isostatic Pressing: HIP)法を用いたタングステンと銅合金の接合技術の開発に着手した。本研究ではHIP法を用いたタングステンと無酸素銅の接合試験を行い、硬さ試験、組織観察及びSEM/EPMA分析や曲げ試験等による最適なHIP条件の選択と、引張り試験等による接合強度の評価を行った。その結果、最適接合条件は1000$$^{circ}$$C・2時間・147MPaで、接合強度はHIP処理した無酸素銅とほぼ等しいことがわかった。

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