Change of molecular orientation with post-polymerization of a thin film of N-methylolacrylamide prepared with VDP

蒸着重合で作製したN-メチロールアクリルアミド薄膜の後重合に伴う配向変化

玉田 正男; 大道 英樹; 奥居 徳昌*

Tamada, Masao; Omichi, Hideki; not registered

210Kに温調した基板に蒸着重合したN-メチロールアクリルアミド薄膜を基板の加熱によりアニーリング処理した場合、後重合する現象が認められた。赤外反射スペクトルでアニーリング過程をその場観察し、アニーリング中の分子の再配列を真空蒸着で作製した薄膜の場合と比較した。どちらの場合においても、分子の配列変化は基板温度が230Kで開始した。また、配列の変化はカルボニル基の位置から生じた。同温度で後重合も開始することから、基板温度の上昇に伴い、後重合は配向変化を伴いながら徐々に進行することがわかった。アニール後の最終配列構造では蒸着重合薄膜の-NH-CH-OH残基の部分が真空蒸着膜に比較して、たたみこまれた構造になっていた。

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