超微粒子を接合介在層に用いた窒化珪素セラミックスの接合

Joining of silicon nitride ceramics by utilizing interlayers of ultra-fine particles

Abe, Tetsuya; Murakami, Yoshio; not registered; not registered; Yamakawa, Akira*

接合介在層にセラミックス超微粒子(UFP)を用いるセラミックス-セラミックス(C-C)接合法を開発することを目的に各種の試験を行った。対象にした接合母材はSi $_{3}$ N $_{4}$ セラミックスで、接合介在層にはSi $_{3}$ N $_{4}$ -UFPとAl $_{2}$ O $_{3}$ -UFPを使用した。1次接合後HIP処理を行う二段階接合法によりSi $_{3}$ N $_{4}$ セラミックス接合試験体を試作し、接合部の曲げ強度試験、接合面性状の観察等の評価試験を行なった。試験の結果、接合介在層の種類と接合面の平坦度が接合試験体の曲げ強度に大きな影響を及ぼすことが判明した。接合面の平坦度が0.3mのSi $_{3}$ N $_{4}$ セラミックス接合母材にAl $_{2}$ O $_{3}$ -UFP接合介在層を用いたC-C接合では、970MPaの曲げ強度が得られ、この値は800 $^{circ}$ Cまで維持された。C-C接合の応用例として、Al $_{2}$ O $_{3}$ -UFPを接合介在層として、Si $_{3}$ N $_{4}$ セラミックス製パイプの接合を試みた。

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使用言語	:	Japanese
報告書番号	:	JAERI-Research 94-023
ページ数	:	22 Pages
発行年月	:	1994/10
特許データ	:
PDF	:	JAERI-Research-94-023.pdf:2.31MB
論文URL	:	https://doi.org/10.11484/jaeri-research-94-023
キーワード	:	Joining; Ceramics; Si $_{3}$ N $_{4}$ ; Interlayer; Ultra-fine; Particles; Al $_{2}$ O $_{3}$ -UFP; Si $_{3}$ N $_{4}$ -UFP; Experimental
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登録番号 : S19940023
抄録集掲載番号 : 220761

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