Electron irradiation hardening of copper and copper alloys at 78K and 300K

銅及銅合金の78K及び300Kに於ける電子線照射硬化

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Cu,Cu-Ni,Cu-Si,Cu-Ge単結晶の電子線照射硬化を78Kと300Kで測定した。78K照射ではFrankの理論をもとにして格子間原子のtetragonalityに起因する硬化現象として結論された。300K照射では、導入された欠陥当りの非常に大きな硬化が観測された。この硬化機構についての可能性としてはinterstitial clusterによるものが考えられる。上述の結果から、78Kで照射後、格子間原子単独ないしは溶質原子と複合した形で存在する格子間原子が温度が高くなると動き、300K照射の後ではそれらがclusterを形成する事が理解された。降伏応力の温度依存性の実験から、100K以下にある「anomaly」に照射が影響を与える事もわかった。

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使用言語	:	English
掲載資料名	:	Phys.Status Solidi A
巻	:	18
号	:	1
ページ数	:	p.377 - 386
発行年月	:	1973/01
発表会議名	:
開催年月	:
開催都市	:
開催国	:
キーワード	:	Electron Irradiation Hardening; Copper; Copper Alloys

特許データ	:
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論文URL	:	https://doi.org/10.1002/pssa.2210180138
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Access	:	- Accesses
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登録番号 : A19722172
抄録集掲載番号 :
論文投稿番号 : 3656

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