LOCA模擬環境下での絶縁材料の絶縁低下と機械的性質の劣化との相関; 同時法における空気存在の影響

Correlation between insulation and mechanical property degradation of insulating materials exposed to LOCA simulation environments; Effects of air in simultaneous environments

岡田 漱平; 日馬 康雄; 吉川 正人; 伊藤 政幸; 八木 敏明; 吉田 健三

not registered; not registered; not registered; not registered; not registered; Yoshida, Kenzo

EPRとポリエチレンを、水蒸気(飽和水蒸気と空気を含んだ水蒸気;環境温度は夫々100,120,140C一定)・ケミカルスプレー・ガンマー線照射の同時暴露LOCA模擬環境下で劣化させ、破断伸びと絶縁抵抗の経時変化を調べたところ、(1)空気を含まない環境での絶縁抵抗の変化には偶発的要因によると思われるものも含まれ、伸びの劣化との相関も弱い。(2)空気を含む場合、絶縁抵抗は伸びの劣化と同様比較的一様な経時劣化を示し、両者の相関も強い。しかし温度依存性には差がある。(3)伸びが引張試験の信頼性の限界に近付く程劣化した場合でも絶縁抵抗は実用上問題のない値を保っているので、伸びを劣化の指標として適切な基準を設定すれば、絶縁抵抗の方はその概念の中に包含されるようにすることができる。(4)空気を含む場合の絶縁劣化には時間(線量)-温度換算則が成立する。などが明らかになった。

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