容器入りガラス固化体の安全性試験・1; 容器入り高レベル模擬ガラス固化体の熱伝導度測定

The Safety Evaluation of Encapsulated Vitrified Product・1; The Thermal Conductirty of Encapsulated Borwsilicate Glass with Simulated HLW

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容器入り高レベルガラス固化体の熱伝導度測定法を確立するために、熱源過熱式径方向熱流法で、容器入り高レベル模擬ホウケイ酸ガラス固化体の熱伝導度を測定した。この結果として、350 $^{circ}$ Cから750 $^{circ}$ Cまでの熱伝導度測定から、(1)熱伝導度が700 $^{circ}$ C附近より急激な増加を示す、(2)含有率が6w/o附近に最大値を持つ、以後、(3)軟化点以上の高温域では、10w/o以上で、含有率が増加するにつれて熱伝導度が低下する、(4)軟化点以下の低温域では、10w/o以上で、含有率が増加するにつれて熱伝導度が増加することが分かった。さらに、これらの実測値を使って、最大許容半径を推定し、総合的安全評価における熱伝導度の位置づけを行なった。

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使用言語	:	Japanese
報告書番号	:	JAERI-M 8573
ページ数	:	20 Pages
発行年月	:	1979/11
特許データ	:
PDF	:	JAERI-M-8573.pdf:0.75MB
論文URL	:	https://doi.org/10.11484/jaeri-m-8573
キーワード	:	高レベルガラス固化体; 熱源加熱式径方向熱流法; 熱伝導度; ホウケイ酸ガラス固化体; 最大許容半径; 容器入り固化体; 総合的安全評価
使用施設	:
広報プレスリリース	:
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Access	:	- Accesses
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登録番号 : M008573
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