JT-60 LHRF給合系真空導波管用Cuメッキの表面分析と2次電子放出率

Surface Analysis and Secondary Electron Rate of Cu Plating for Vacuum Wave Guide of LHRF Coupler in JT-60

池田 佳隆; 今井 剛; 廣木 成治 ; 藤井 常幸; 坂本 慶司; 三枝 幹雄; 佐川 準基*; 阿部 哲也 ; 木村 晴行; 上原 和也; 永島 孝

not registered; not registered; Hiroki, S.; not registered; not registered; Saigusa, Mikio; not registered; not registered; not registered; not registered; not registered

JT-60LHRF加熱装置の結合系に用いる真空導波管用Cu(銅)メッキの、メッキ方法について、放出ガス、表面分析により評価し、シアン化銅溶液によるCuメッキが最適であることを明らかにした。またべーキング、Arエッチングが、Cuメッキの表面組成や2次電子放出率に与える影響を調べ、ベーキング、Arエッチング共に2次電子放出率を大巾に低減させるが、純粋なCuメッキの表面では、1以下にならないことを明らかとした。さらにCuメッキに、C(炭素)コーティングを施せば、この値を1前後にできることも明らかとした。

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