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Structural Response Diagram Approach for Evaluation of Thermal Striping Phenomena

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笠原 直人; 高正 英樹*

Kasahara, Naoto; Takasho, Hideki*

熱過渡現象の一つに,異なる温度の冷却材混合による温度ゆらぎが構造材に及ぼす熱疲労がある。これはサーマルストライピングと呼ばれ,流体温度ゆらぎの構造材への伝達過程において温度振幅が減衰し,その特性は周波数依存であることが解明されている。筆者らは,サーマルストライピングを模擬した正弦波温度ゆらぎを受ける平板の過渡熱応力が周波数の関数として記述できることに着目し,サーマルストライピングによる熱応力を簡易に評価するための構造応答線図を開発した。さらに無次元数を導入することにより同線図を一般化表示した。無次元化された構造応答線図の妥当性は,有限要素解析の結果との比較により検証した。

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