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Mechanisms of decrease in hole concentration in Al-doped 4H-SiC by irradiation of 200 keV electrons

200keV電子線照射によるアルミ添加4H-SiC中の正孔濃度減少のメカニズム

松浦 秀治*; 蓑原 伸正*; 稲川 祐介*; 高橋 美雪*; 大島 武; 伊藤 久義

Matsuura, Hideharu*; Minohara, Nobumasa*; Inagawa, Yusuke*; Takahashi, Miyuki*; Oshima, Takeshi; Ito, Hisayoshi

アルミ(Al)添加された炭化ケイ素(SiC)中の深いアクセプタ準位の起源を明らかにすることを目的に、Al添加六方晶(4H)SiCに炭素(C)元素のみがはじき出される200keVの電子線を照射し、ホール効果測定により正孔濃度の変化を調べた。その結果、室温での正孔濃度は電子線照射量の増加とともに減少するが、350$$^{circ}$$C以上の温度では電子線照射の有無によらず正孔濃度は一定となることが判明した。さらに、正孔濃度の温度依存性を解析したところAlアクセプタのエネルギー準位である200meVに加え370meVの深いアクセプタ準位が観測された。また、3$$times$$10$$^{16}$$/cm$$^{2}$$の照射量までは電子線の照射量の増加とともにAlアクセプタ濃度は減少し、深いアクセプタ濃度が増加するが、それ以上の照射量では深いアクセプタ濃度も若干ではあるが減少することが見いだされた。以上の結果より、深いアクセプタ準位に関しては、C空孔(V$$_{rm C}$$)とAlが関与した複合欠陥であること,結晶損傷が大きくなると異なる構造を有する欠陥へ変化することが推測される。

no abstracts in English

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