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Ar+Oプラズマによる酸化タングステン堆積膜の形成と水素挙動

Hydrogen behavior in tungsten oxide layer deposited by Ar + O plasma

永田 晋二*; 土屋 文*; 藤 健太郎*; 四竈 樹男*; 井上 愛知; 山本 春也; 高野 勝昌

Nagata, Shinji*; Tsuchiya, Bun*; To, Kentaro*; Shikama, Tatsuo*; Inoue, Aichi; Yamamoto, Shunya; Takano, Katsuyoshi

ArとOの混合ガスを用いたRFマグネトロンスパッタによってSiあるいはSiO$$_{2}$$基板上に作製した酸化タングステン(WO$$_{3}$$)薄膜について、膜堆積時の基板温度と元素組成比、あるいは膜中に含まれる水素濃度との関連性を調べた。酸素分圧がArの15分の1以下になると、WO$$_{3}$$薄膜の酸素含有量が急激に減少した。また、WO$$_{3}$$膜堆積時の基板温度が高いほど、膜中の水素濃度は高く、最大H/W=0.8に達した。基板温度が400$$^{circ}$$C以上では、配向性を持ったWO$$_{3}$$薄膜が形成された。このWO$$_{3}$$薄膜にパラジウムを蒸着して水素に暴露すると、光吸収特性が膜中水素濃度と連動して変化した。一方、O/W比が3より小さい堆積膜では、膜中の捕捉水素量が急激に減少し、水素暴露による光吸収特性の変化が起こらなくなった。

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