朝岡 秀人 
; 山崎 竜也; 社本 真一 
; Alguno, A.*; 後藤 成一*; 末光 眞希*
Asaoka, Hidehito; Yamazaki, Tatsuya; Shamoto, Shinichi; Alguno, A.*; Goto, Seiichi*; Suemitsu, Maki*
Ge/Siのヘテロ成長はその格子定数のミスマッチからストレスが発生し、そのストレスは半導体特性や、ナノドット成長機構に大きな影響を及ぼす。また表面ダングリングボンドにより再構成された表面構造は独自のストレスを示すと考えられる。われわれは原子層オーダーの成長過程でストレスのその場測定を行い、ナノドット成長モードの変化に伴う明確なストレス緩和過程と、再構成表面の変化に伴うストレス遷移を見いだした。
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使用言語 |
: | Japanese |
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開催年月 |
: | 2007/11 |
開催都市 |
: | 東京 |
開催国 |
: | 日本 |
キーワード |
: | no keyword |
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論文解説記事 |
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