Deuterium trapping in tungsten deposition layers formed by deuterium plasma sputtering

重水素プラズマ照射により形成されたタングステン堆積層の重水素捕獲

Alimov, V.; Roth, J.*; 洲 亘*; Komarov, D. A.*; 磯部 兼嗣; 山西 敏彦

Alimov, V.; Roth, J.*; Shu, Wataru*; Komarov, D. A.*; Isobe, Kanetsugu; Yamanishi, Toshihiko

マグネトロンスパッタリングや直線プラズマ発生器により形成されたタングステン再堆積層のインフルエンスによる表面構造及び堆積状況の違いを調べた。タングステン再堆積層の密着性には、下地とタングステンの熱膨張係数の違いに対する依存性並びに厚みや下地温度への依存性が存在することが明らかになった。また、重水素濃度は、下地温度の上昇及び堆積速度の増加とともに減少することがわかった。

A study of the influence of the deposition conditions on the surface morphology and deuterium concentration in tungsten deposition layers formed by magnetron sputtering and in the linear plasma generator has been carried out. Adhesion of the W layer to substrate is shown to depend on the coefficients of thermal expansion for tungsten and substrate material, thickness of the W layer, and the substrate temperature during layer deposition. A decreased D concentration for increased substrate temperatures and deposition rate are observed.