V中ボイド-転位相互作用による硬化メカニズム; 分子動力学シミュレーション

A Molecular dynamics study on the hardening mechanism due to void-dislocation interaction in vanadium

蕪木 英雄; 鈴土 知明   ; 福元 謙一*; 板倉 充洋  

Kaburaki, Hideo; Suzudo, Tomoaki; Fukumoto, Kenichi*; Itakura, Mitsuhiro

実機環境内の照射劣化による精度の高い材料寿命評価のためには、照射によるミクロ組織変化機構とマクロ的機械的性質の相関則の構築が必要となる。ここでは、各種BCC純金属に対して、照射によるボイド形成に伴う強度変化を、ボイド-転位間相互作用の観点から実験、数値シミュレーションにより考察し、限界強度式を評価することを目指す。今回は実験で実施しているV中のボイドとらせん転位の相互作用過程について、分子動力学シミュレーションでどの程度再現することが可能かを調べるとともに、V中らせん転位の運動、ボイドと転位の相互作用過程についての結果を述べる。

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