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X線コンピュータ断層撮影方法及びX線コンピュータ断層撮影システム

荒 邦章

神野 郁夫*

【課題】被検体中の軟組織、造影剤及び骨をX線透過撮影によって測定する方法及びシステムを実現する。 【解決手段】被検体Sを透過して入射したX線により付与されたエネルギーによって電荷を発生する複数のX線検出素子3A~3DがX線の入射線上に入射端からの距離が互いに異なる位置となるように一列に配設され、このX線検出素子の列の検出素子間の複数箇所にX線の一部を吸収して減衰させる吸収体3E,3Fが設置されたX線検出器3を使用し、X線検出器の複数個のX線検出素子の出力電流値の比から厚さ演算によって被検体内の軟組織、造影剤及び骨の厚さを測定する。

Representative country of application

 :

日本

Application number

 :

2012-010923

Publication number

 :

2013-146480

Patent number

 :

5920770

Date of filing

 :

2012/01/23

Date of publication

 :

2013/08/01

Date of patent

 :

2016/04/22

PCT application number

 :

PCT patent number

 :

EPC application number

 :

EPC patent number

 :

International patent classification

 :

A61B 6/00 (2006.01):G01T 7/00 (2006.01)

Relevant patent

 :

Relevant other documents

 :

Published unexamined patent application

 :

P13732A.pdf

Link for Patent Gazette

 :

P13732B.pdf

Licensable Patent Information Database

 :

Licensable Patent Information Database

Press Release

 :

Article of JAEA R&D Review

 :

Access

From 2021.3.1

 :

- Accesses

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