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レーザー加工装置及びレーザー加工方法

大道 博行; 山田 知典; 羽成 敏秀

黒澤 孝一*; 大森 信哉*; 石塚 一平*; 酒井 英明*; 中田 正宏*; 佐々木 豪*; 武部 俊彦*

【課題】レーザー光照射による溶融物の排除効率を向上し得ると共に、当該溶融物を適切に回収し得るレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。 【解決手段】レーザー加工装置1は、少なくとも、レーザー光3を被加工物2の加工対象箇所に照射しレーザー光照射部2aを溶融するレーザーヘッド3a、及びレーザー光照射部2aと所定の距離離間する位置に液体を噴射し流動性の液膜6を被加工物2の表面に形成する液体供給ノズル4aを備え、レーザー光照射部2aの溶融部物2cを液体供給ノズル4aから噴射される液体4により除去する。

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From 2021.3.1

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