The Effect of [Cu(EDTA)] on crevice corrosion of type 316L stainless steel

青山 高士; 加藤 千明

no journal, , 

合金化Cuは、ステンレス鋼の孔食発生後の孔食の成長を抑制することが知られている。ステンレス鋼マトリックスから溶出したCuは、ピット内に形成される酸性塩化物環境においてインヒビターとして作用する。このCuはピット内の活性な溶解速度を抑制する。この抑制効果は、隙間腐食を促進する活性溶解にも有効であると考えられる。したがって、外部から隙間内部にCuを導入することができれば、導入したCuはステンレス鋼の隙間腐食を抑制することができると考えられる。しかし、隙間の内外間のイオンの拡散はその形状により制限され、電気陰性度の原理によりCuは隙間内部へ移行しないことがわかった。[Cu (EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid))]は負の電荷を持つCuをキレートしたものであり、電気化学的移動により外側から隙間の内部に移動することが期待される。また、[Cu(EDTA)]中のCuは低pHでは容易にFeで置換されることが報告されている。したがって、Cuは[Cu(EDTA)]として隙間内部に導入され、ステンレス鋼の隙間腐食に影響を及ぼすと考えられる。本研究では、隙間腐食に及ぼす[Cu(EDTA)]の影響を解析するために、隙間内部のその場観察を実施した。