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口頭

カルボキシメチルセルロースゲルの生分解性評価

三戸部 格*; 粕谷 健一*; 三友 宏志*; 長澤 尚胤; 吉井 文男; 石井 成明*; 井上 義夫*

no journal, , 

カルボキシメチルセルロース(CMC)の放射線架橋により作製した生分解性ゲルは、優れた吸水性を有するためにさまざまな応用が検討されているが、CMCゲルの生分解性についてはほとんどわかっていない。使用後の廃棄処理としてコンポスト化処理するため、CMCゲルの生分解性を調べ、その分解微生物の同定を行った。一般土壌試料を微生物接種源とし、CMCゲルを唯一の炭素源として液体集積培養し、CMC寒天培地上でコロニー形成後、その周辺部にクリアーゾーンを形成した菌をCMCゲル分解菌と判断し単離した。その単離株を同定するために、16SrDNA解析,生理・生化学的同化テスト,酵素プロファイルテスト等を行った。単離したCMCゲル分解菌10株の内、NKCM7206株は、ゲル分率の違いによらずほぼ100%ゲルを分解し、結晶セルロースも分解するくらい分解能が高いことがわかった。16SrDNA解析よりNKCM7206株は${it Cellulomonas gelida}$と98.9%の相同性を示し、両株の生理・生化学的同化テストや酵素プロファイルテスト結果でも、ほぼ同一で同様の酵素群を分泌し、${it Cellulomonas gelida}$と近縁な種であることがわかった。一般土壌からCMCゲル分解菌を単離・同定できたので、CMCゲル使用後の廃棄処理として同株を使用することによって簡単にコンポスト化処理できる見通しを得た。

口頭

ポリ乳酸ステレオコンプレックスの放射線架橋による耐熱性の向上

三友 宏志*; 三戸部 格*; Tran, M. Q.*; 長澤 尚胤; 玉田 正男

no journal, , 

光学異性体であるポリL乳酸(PLLA)とポリD乳酸(PDLA)を用いて作製したポリ乳酸ステレオコンプレックス(sc-PLA)に架橋剤であるトリアリルイソシアヌレート(TAIC)を添加して電子線照射を行い、架橋構造の導入によるsc-PLAの耐熱性向上について検討した。TAICを3%溶融混合して、電子線を30kGy照射することにより70%以上のゲル化が実現できた。放射線橋かけを導入した結果、DSC測定では、約100$$^{circ}$$Cの再結晶化温度と約170$$^{circ}$$C付近のホモポリマーの融点のピークが消失することがわかった。さらに熱機械特性では、sc-PLAの融点以上である220$$^{circ}$$Cでも不融化し、ゴム状材料が残留することが確認でき、放射線橋かけ技術によりsc-PLAの耐熱性が改善できることを突き止めた。

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