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山下 俊*; 小川 睦樹*; 越川 博; 前川 康成
Journal of Photopolymer Science and Technology, 20(5), p.739 - 742, 2007/00
被引用回数:6 パーセンタイル:20.85(Polymer Science)電子線を利用した導波路等の光学デバイス作製を目的として、耐熱性高分子であるポリイミド膜の電子線による屈折率変化を検討した。ポリイミド骨格に脂肪族アミンを導入することで、電荷移動が抑制でき、膜が透明無色化するとともに、その電子線感受性も向上した。特に、シクロヘキサン四カルボン酸二無水物とビス(4-アミノシクロへキシル)メタンからなるポリイミドはEB照射により、TM,TE両モードで屈折率が10以上変化した。さらに、電子線による芳香族化反応が屈折率変化の要因であることも明らかとした。