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小原 智史; 若井 隆純; 浅山 泰; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*; 山崎 政義*; 本郷 宏通*
鉄と鋼, 96(4), p.172 - 181, 2010/04
高クロム鋼の高温強度特性の長時間安定性の向上に向けた検討として、既存高クロム鋼に対し広範囲かつ系統的に変化させた熱処理を施し、クリープ破断特性に及ぼす熱処理の影響について評価した。また、それら熱処理の影響の長時間有効性について検討するとともに、FBR用高クロム鋼の熱処理条件の最適化に向けた検討を行った。
小原 智史; 若井 隆純; 浅山 泰; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*
鉄と鋼, 95(5), p.417 - 425, 2009/05
被引用回数：7 パーセンタイル：43.17(Metallurgy & Metallurgical Engineering)本論文では、FBR用高クロム鋼の開発の一環として、FBR用高クロム鋼の最適熱処理条件の探索を目的に、9Cr-W-Mo-V-Nb鋼の高温引張及び衝撃特性に及ぼす熱処理の影響を調査し、諸特性と金属組織との関係を評価するとともに、熱処理によって変化した強度特性の影響因子についても評価した。また、これら試験結果から、FBR用高クロム鋼の熱処理条件の最適化に向けた検討を行った。
小原 智史; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*
no journal, ,
焼ならし及び焼戻し熱処理条件を広範囲に変化させたW含有高クロムフェライト系耐熱鋼において、高温引張特性と靭性に及ぼす熱処理の影響について評価を行った。引張強度は、焼ならし温度の上昇とともに増加し、焼戻し時間及び時間の増加により低下する。シャルピー衝撃試験においては、焼ならし温度の上昇とともに延性脆性破面遷移温度が上昇し、上部棚吸収エネルギーは低下した。一方、焼戻し温度の上昇や時間の増加とともに遷移温度は低下し、吸収エネルギーは増加した。
小原 智史; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*; 山崎 政義*; 本郷 宏通*
no journal, ,
FBR用高Cr鋼開発の一環として、焼ならし及び焼戻し熱処理条件を広範囲に変化させた高Crフェライト系耐熱鋼において、高温強度特性に及ぼす熱処理の影響について評価し、諸特性と合金元素の固溶・析出挙動並びに組織との関係について検討した。さらに、クリープ試験を行い熱処理により変化した高温強度特性の高温長時間有効性についても検討した。その結果、以下のことがわかった。(1)焼ならし温度の上昇に伴い0.2%耐力及び引張強さ、さらにはクリープ強度も増加した。これら高温強度の増加には、焼ならし温度の上昇によって焼戻し過程に析出するMX量の増加が寄与する。(2)焼戻し温度の上昇及び時間の増加に伴い高温強度は減少した。これは、おもに焼戻し処理により転位組織の回復、さらには析出物の粗大化が促進されたことによると推察できる。(3)650
C-20000hを超えるクリープ破断試験片の組織観察結果から、粒内に微細なMXをはじめとする炭化物が多く観察された。このことから、MX量の増加による高強度化は高温長時間に渡り有効であり、優れた高温長時間安定性が要求されるFBR用高Cr鋼の強化機構として有望であると考えられる。
小原 智史; 若井 隆純; 浅山 泰; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*; 山崎 政義*; 本郷 宏通*
no journal, ,
FBR用高クロム鋼の熱処理条件の最適化に向けた検討として、既存高クロム鋼に対し広範囲かつ系統的に変化させた熱処理を施し、長時間側のクリープ特性に及ぼす熱処理の効果について評価した。また、長時間側で生じる組織変化を調査し、クリープ破断延性が著しく低下するメカニズムを検討するとともに、長時間側で著しいクリープ破断特性低下を抑制する熱処理条件についても検討した。その結果から、クリープ破断強度を向上させかつ長時間側のクリープ破断延性の著しい低下を抑制する熱処理としては、焼ならしは1150C以下の温度領域において高温が望ましく、焼戻し処理に関しては、低LMP領域、すなわち低温度・短時間の焼戻し処理が適当であることを示した。
小原 智史; 若井 隆純; 浅山 泰; 山田 芳之*; 中澤 崇徳*; 山崎 政義*; 本郷 宏通*
no journal, ,
高クロム鋼の高温強度特性の長時間安定性の向上に向けた検討として、異なる焼ならし及び焼戻し熱処理を施し、長時間側のクリープ破断特性に及ぼす熱処理の影響について評価した。また、それら熱処理の影響の長時間有効性について検討するとともに、長時間側で著しいクリープ破断特性低下を抑制する熱処理条件についても検討した。その結果から、クリープ破断強度を向上させかつ長時間側のクリープ破断延性の著しい低下を抑制する熱処理としては、焼ならしは1150度以下の温度領域において高温が望ましく、焼戻し処理に関しては、低LMP領域、すなわち低温度・短時間の焼戻し処理が適当であることを示した。
