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黒田 雅利*; 釜谷 昌幸*; 秋田 貢一; 山田 輝明*; 島崎 智憲*; 谷川 良平*
no journal, ,
疲労負荷を与えたオーステナイトステンレス鋼のサンプルに対して電子後方散乱回折(Electron Backscatter Diffraction: EBSD)測定を実施し、疲労の進行に伴うIQ(Image quality)値の分布と結晶方位差の分布の変化を比較することで、パターンクオリティの疲労損傷検出に対する適用性について検討した。また、そのEBSD測定で用いたものと同一の疲労負荷を与えたサンプルに対してX線回折測定を実施し、得られたX線回折データと既述のIQ値の分布とを比較することで、疲労によりもたらされるパターンクオリティの変化が、どのような結晶学的な変化によりもたらされるかについて考察した。
黒田 雅利*; 秋田 貢一; 小林 祐次*; 辻 俊哉*; 島崎 智憲*
no journal, ,
実験計画法的アプローチをステンレス鋼に対するショットピーニング加工に適用することで、ショットピーニング加工条件から被加工材の表面特性を予測できる応答曲面モデルを構築するとともに、そのモデルの妥当性について検討を行った。その結果、本研究で構築した応答曲面モデルにより、幅広いショットピーニング加工条件から被加工材の表面の粗さ、硬さ、残留応力などの表面特性が予測可能であることを示した。