冷却材喪失事故解析コードRELAP 4/MOD 5及びMOD 6のFACOM 230/75システムへの変換整備

鴻坂 厚夫; 石谷 隆広*; 熊倉 利昌*; 奈良岡 賢逸*

JAERI-M 8166, 66 Pages, 1979/03

JAERI-M-8166.pdf:1.66MB

冷却材喪失事故解コードとして広く用いられているRELAP-4コードは、原型版であるMOD2にはじまり、MOD3、MOD5、MOD6へと発展してきた。物理モデルの改良と詳細化が進み、取り扱える現象の範囲と程度が拡大し、MOD6ではブローダウンから再冠水に至るまで一貫してBE計算が可能とされている。それに伴い、プログラムの規模が巨大になり、それを計算機の記憶容量の制限内に収めるべく多くの工夫がなされている。すなわち、MOD5で組込まれたDynamic Storage Allocation機能やMOD6で登場したPRELOADプリプロセッサーなどである。本報告書では、これらの機能の詳細とFACOMへのシミュレーションの方法について記述し、サンプルデータによる計算結果についても触れる。

Hydrogen release through niobium contacting with liquid lithium

勝田 博司; 石谷 隆広*; 古川 和男

Journal of Nuclear Materials, 61(3), p.324 - 325, 1976/03

https://doi.org/10.1016/0022-3115(76)90272-5

0.49~1.23atomic%の水素濃度を有するLiにNb膜を浸漬し、Nbの水素透過係数を測定した。実験温度範囲350~650Cで文献値(気相中で測定)の1/10~1/1000の低い透過係数が得られた。またLiと接したNb表面には、NbN層が形成されていることが、X線回析線解析及びAPMA分析の結果認められた。上記の低い水素透過係数はこのNbN層に帰因しているものと推定された。液体Li中の水素透過係数が、600Cで610cm/secであると報告したMcCrackenらの結果は、このNbN層を考慮しないで解析した結果によるもので、誤りであろうことを指摘した。