レーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置

村松 壽晴; 山田 知典; 羽成 敏秀; 武部 俊彦; 松永 幸大

酒井 英明*; 碓井 秀三*; 中田 正宏*; 坪井 昭彦*; 社本 英泰*

特願 2014-016086  公開特許公報  特許公報

【課題】異なる材料が混在して、無定形で不規則な外形を有する処理対象物を、その材料に対応して溶断あるいは破砕できるレーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置を提供する。 【解決手段】レーザー加工ヘッド6を搭載したロボット1、対象物19の状態を検出する検出部3、検出情報に基づいてロボット1を制御する制御部2を備え、検出部3は対象物19からのレーザー光8の反射光25を受光し、反射光25に基づいて対象物19の形状を認識するレーザースキャナ12、反射光25に基づいて対象物19の材質を検出する分光計1と、反射光25に基づいて対象物19の溶断の有無を検出する温度計13を有し、制御部2は検出部3からの情報に基づいて、ロボットをするロボット制御部と、レーザー光8を制御するレーザー光制御部9を有している。