ISプロセス材料腐食試験装置の配管リークの原因調査

田中 伸幸; 諏訪 博一*; 古川 智弘; 稲垣 嘉之

JAEA-Technology 2008-074, 20 Pages, 2008/12

JAEA-Technology-2008-074.pdf:1.73MB

熱化学水素製造法ISプロセスでは、腐食性が極めて強い硫酸及びヨウ化水素酸を取り扱うため、各種構造材料に対する腐食データを取得することを目的とした腐食試験装置を設置し、試験を行っている。硫酸を用いた400C試験実施中に、腐食試験装置の還流コンデンサー配管においてリークが発生し、硫酸が漏洩する事象が発生した。上記リークは、硫酸を用いた試験装置の運用・管理において有効な知見となることから、配管リークの発生原因調査を実施し、以下の知見を得た。配管に貫通孔が生じていることが確認された。また、配管切断後の目視検査により、配管内面の貫通孔周辺の溶接部において減肉が観測された。さらに、EPMAにより、貫通孔近傍において配管材料の構成元素の不均一な分布が観察された。これらより、配管リークの発生は、溶接熱影響部の鋭敏化による耐食性の低下が原因であると推定された。

Study on corrosion resistance of glass lining and gold plating in high temperature sulfuric acid for thermochemical hydrogen production IS process

田中 伸幸; 諏訪 博一; 寺田 敦彦

no journal, , 

日本原子力研究開発機構では、熱化学水素製造法ISプロセスの研究開発を進めている。ISプロセスは腐食環境が厳しいため、構造材の選定が非常に重要となる。硫酸の濃縮環境について、ライニング材の耐食性を評価するために、200400C, 47, 75, 90wt%硫酸中における5時間の腐食試験を行った。金メッキはAlloyB2及びSUS304の基材にかかわらず良い耐食性を示した。ガラスライニング材の素材であるソーダガラスは200Cの47wt%硫酸中において2mm/year程度の腐食が起こった。しかし、300Cの75wt%, 400Cの90wt%硫酸中では0.5mm/year以下の良い耐食性を示した。