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口頭

中性子および放射光を用いた応力評価

秋田 貢一

no journal, , 

残留応力は、材料の強度特性や電磁気特性、また、部品の寸法形状にも影響する。したがって、品質管理や寿命評価において、残留応力の評価・制御は極めて重要である。代表的な残留応力測定法として、X線回折に基づくX線応力測定法がある。この方法は、結晶質材料の残留応力を非破壊・非接触で測定可能であり、また、実験室のみならず現場的にも実施可能であることから広く用いられている。ここで、測定プローブとして実験室X線のかわりに放射光X線あるいは中性子を用いると、応力測定原理は変わらないものの実験室X線では実施困難な種々の測定条件下での残留応力測定が可能となる。本講演では、放射光X線および中性子による応力測定の原理と特徴そして応用例を概説する。

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