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横山 淳; 大場 弘則; 柴田 猛順; 河西 俊一*; 杉本 俊一*; 石井 武*; 大家 暁雄*; 宮本 佳樹*; 磯村 昌平*; 荒井 重義*
Journal of Nuclear Science and Technology, 39(4), p.457 - 462, 2002/04
被引用回数:3 パーセンタイル:22.59(Nuclear Science & Technology)六フッ化ニケイ素(SiF
)の赤外多光子解離を用いたシリコン同位体分離により高濃縮
Siを得た。TEA炭酸ガスレーザーの10P(8)発振線(954.55cm
)の光をセルにつめたSi
F
にフルエンス1.0J/cm
で照射した。その結果、
Siと
Siは、生成物であるSiF
と白色の粉に濃縮し、
Siは分解しないで残ったSi
F
に濃縮した。99.9%濃縮の
Siは、Si
F
を50%分解することにより得られた。また、Si
F
を連続的に流し、レーザー照射を行うことで、99.7%濃縮の
Siを2.5g/hの生成速度で連続的に生成することが出来た。