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瀬口 忠男; 八木 敏明; 石川 俊一*; 佐野 裕子*
Radiation Physics and Chemistry, 63(1), p.35 - 40, 2002/01
被引用回数:71 パーセンタイル:96.16(Chemistry, Physical)高分子材料を高温で放射線照射すると、硬度が上昇することを見いだした。ポリサルホン、ポリカーボネイトはガラス転移温度で電子線を照射すると、硬度が50%前後も上がり、その線量は数kGyである。架橋・切断の反応がきわめて小さい線量で起こり、分子の凝集が主な理由と考えられる。
瀬口 忠男; 八木 敏明; 石川 俊一*; 佐野 裕子*
Conference Proceeding RadTech Asia'99, p.496 - 500, 1999/00
ポリカルボネート(PC)及びポリサルホン(PSF)は高温で線照射すると、3~4kGyの少ない線量で硬度が50~60%も上昇することを見いだした。この原因は、PC,PSFのガラス転移温度で高分子の充填密度が上がり固定されるためと解釈した。一方、室温照射では、硬度は線量とともに低下した。照射条件を大きく変えることにより、高分子に新規特性を付与することができ、新しい照射利用を開くものである。
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PNC TJ1607 94-002, 60 Pages, 1994/03
大強度加速器放射線場におけるドシメトリーで重要となる広域かつ挟あい・複雑空間における線量率分布測定に対して、プラスチックシンチレーションファイバーを用いた新しい放射線空間分布センシング手法の開発と適用性を評価した。特に、中性子空間線量率分布の測定性能とノーマルファイバーを接続した長距離測定仕様における位置検出特性について実験的評価を行い、基本的な技術の確立と性能確認を行うとともに、従来の中性子やガンマ線サーベイメータで空間線量率マッピングを行うこととほとんど遜色のない結果が、極めて効率的に得られることを実証した。また、本手法を加速器ビーム損失モニターとしても活かすため、対になって測定されるべき加速器ビーム特性のモニター法についても検討を加えた。特に、我々のグループが開発している電子線形加速器用のビームモニタリング手法の中で、非破壊型かつ簡便であるという観点から、空気中または真空中で使用する多線式ビームプロファイルモニター及び同軸ケーブル用コネクターを用いたビームバンチ・ポジションモニターの有用性を示した。
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PNC TJ1602 93-005, 70 Pages, 1993/03
情報処理分野において主役となりつつある光ファイバーはそれ自身の物理的性質により種々の物理量(温度、圧力etc.)に対して感受性を有しており、その長尺性・細径性等の利点ともあわせ、光伝送路としての機能のみでなく、一般のプラントにおけるプロセス系モニターとしての応用が期待されている。なかでも時間分析型一次元分布センサーとしての応用は光ファイバーの利点を最も有効に活用できる分野である。放射線、特に高速中性子・ガンマ線に対する一次元分布センシングにおいて、プラスチックシンチレータをコア材としたプラスチックシンチレーション光ファイバー(PSF)の利用が見込まれており、これまでにPSFを用いた放射線位置検出の実験的検証が行われ、測定距離10m以下程度の分布型センシングの可能性が示されている。そこで、測定距離の延長、位置検出における分解能の向上を目的として、パルス処理系の高速化および光ファイバー端面処理の改善を図り、放射線位置検出実験を行った。また長距離分布型センシングの模擬実験として、PSFの両端に標準ファイバーを接続し、遠隔測定を行った。その結果、位置分解能の向上及び測定距離の延長が確認され、長距離(100m)の分布型放射線センシングの可能性が実験的検証された。本位置検出法は、シンチレーション光のPSF両端への到達時間差を測定する飛行時間(TOF)法に基づいたものである。
関口 晃*; 中沢 正治*; 谷口 武俊*; 古平 恒夫; 佐納 次郎*; 須藤 亮*
日本原子力学会誌, 28(1), p.71 - 81, 1986/00
被引用回数:0 パーセンタイル:0.00(Nuclear Science & Technology)原子炉容器は、放射能閉じ込めシステムの1つとして極めて重要であるが、特に軽水炉では高温高圧下で使用されるので「圧力容器」としての役割も果たし、しかも多量の中性子照射を受けるので、照射脆化を適切に評価して使用することが必要とされている。そこで、軽水炉の圧力容器では設計時の事前安全評価以外に、その併用期間中(30~40年)にも健全性さらには余寿命を確認するための「軽水炉圧力容器監視試験」を実施することが義務付けられている。これは、圧力容器材と同一の小型試験片を圧力容器内に置き、運転開始後3年、5年、10年、30年後などに少しずつ取り出して照射脆化の進み具合を調べるという方法である。