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Recovery of Cu,Ag and Ni dilute alloys after loss temperature irradiation

低温照射したCu,Ag,Ni稀薄合金の回復

高村 三郎; 小檜山 守*

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各種溶質原子を添加したCu,Ag,Ni稀薄合金を作製し、これを極低温で中性子照射した後、照射欠陥の回復過程を電気抵抗の測定によって調べた。合金の種類はCuにSi,Ge,Sn,Ag,Zn。AgにSi,Ge,Sn,Cu,Znなど、NiにSi,Ge,Snなどを添加したもので、4.2Kから約400Kまでの各温度に等時焼鈍して、鈍金属のそれと比較して、格子間原子が溶質原子から再放出される温度を求めた。これらから点欠陥と溶質原子の結合エネルギーを求め、溶質原子の原子サイズとの関係について議論を進めた。

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