バンドル体系を用いた低温時反応度事故模擬試験における過渡ボイド挙動

Transient void behavior in simulation tests for cold shutdown reactivity initiated accidents with bundle geometry

Satou, Akira; Maruyama, Yu; Asaka, Hideaki; Nakamura, Hideo

電気抵抗式ボイド率計を用いて、低温時反応度事故を模擬した条件におけるバンドル内のボイド率の空間分布を計測した。また、ボイド率,圧力,温度分布などの時間変化の計測及び高速度カメラを用いた流動の可視化により、バンドル内の過渡ボイド挙動を調査した。さらに、模擬燃料棒出力,冷却水の流速及びサブクール度が、過渡ボイド挙動に与える影響を調べた。

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使用言語	:	Japanese
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発表会議名	:	日本原子力学会2006年秋の大会
開催年月	:	2006/09
開催都市	:	札幌
開催国	:	日本
キーワード	:	no keyword

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受委託・共同研究相手機関	:	経済産業省原子力安全・保安院

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登録番号 : BB20061408
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