検索対象:     
報告書番号:
※ 半角英数字
 年 ~ 
 年

バンドル体系を用いた低温時反応度事故模擬試験における過渡ボイド挙動

Transient void behavior in simulation tests for cold shutdown reactivity initiated accidents with bundle geometry

佐藤 聡 ; 丸山 結 ; 浅香 英明; 中村 秀夫 

Satou, Akira; Maruyama, Yu; Asaka, Hideaki; Nakamura, Hideo

電気抵抗式ボイド率計を用いて、低温時反応度事故を模擬した条件におけるバンドル内のボイド率の空間分布を計測した。また、ボイド率,圧力,温度分布などの時間変化の計測及び高速度カメラを用いた流動の可視化により、バンドル内の過渡ボイド挙動を調査した。さらに、模擬燃料棒出力,冷却水の流速及びサブクール度が、過渡ボイド挙動に与える影響を調べた。

no abstracts in English

Access

:

- Accesses

InCites™

:

Altmetrics

:

[CLARIVATE ANALYTICS], [WEB OF SCIENCE], [HIGHLY CITED PAPER & CUP LOGO] and [HOT PAPER & FIRE LOGO] are trademarks of Clarivate Analytics, and/or its affiliated company or companies, and used herein by permission and/or license.