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広帯域SXES装置の試作開発

Development of wide-band SXES instrument

寺内 正己*; 高橋 秀之*; 飯田 信雄*; 村野 孝訓*; 小池 雅人; 河内 哲哉; 今園 孝志; 小枝 勝*; 長野 哲也*; 笹井 浩行*; 大上 裕紀*; 米澤 善央*; 倉本 智史*

Terauchi, Masami*; Takahashi, Hideyuki*; Handa, Nobuo*; Murano, Takanori*; Koike, Masato; Kawachi, Tetsuya; Imazono, Takashi; Koeda, Masaru*; Nagano, Tetsuya*; Sasai, Hiroyuki*; Oue, Yuki*; Yonezawa, Zeno*; Kuramoto, Satoshi*

これまで寺内らが開発してきた透過電子顕微鏡(TEM)用の軟X線発光分光装置(SXES)では、基本仕様で60$$sim$$1200eV、拡張仕様で60eVから2keVを超える程度までである。より広く材料への応用に対応するため、現在、測定領域の50$$sim$$3700eVへの拡張、検出系の再検討及び解析ソフトウェアまでも含めた、ナノスケール軟X線発光分光システムの開発(JST産学協同シーズイノベーション化事業)を行っている。新しく製作したSXESは透過型電子顕微鏡に搭載されており、背面照射型のCCD(ピクセルサイズ12$$mu$$m)、低エネルギー領域用としてMCP+前面照射型CCD(同24$$mu$$m)の2つの検出器が搭載されている。MCPは軟X線に対してのみ増幅作用があるので、ルミネッセンスの影響を小さく抑えるのに役立っている。測定エネルギー領域50$$sim$$3700eVは、4個の回折格子を用いてカバーする。現在50$$sim$$200eV領域対応の新型JS-50XL回折格子を用いており、Al-L発光のフェルミ端の形状から得たエネルギー分解は0.3eVであった。また、金属Li, LiFなどからのLi-K発光の測定が確認できており、Li-K発光のMCP+CCD検出器での測定では、ピーク高エネルギー側のフェルミ端による鋭い強度変化の形状はエネルギー分解に相当し、0.3eVであった。

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