ラドテックアジア2011(RadTech Asia 2011)参加記

RadTech Asia 2011

2011年6月20日(月)から23日(木)までの4日間、パシフィコ横浜にて開催された「RadTech Asia 2011(第12回紫外線・電子線硬化技術国際会議)」について、日本, 中国, 韓国, 北米, ヨーロッパにおける紫外線・電子線を利用した材料開発等の現状のほか、UV/EB及びレーザー装置,印刷,表面加工など計10分野の一般セッションと、ナノインプリント, ナノリソグラフィー, グリーンテクノロジーなど5分野で構成される特別セッションの講演内容について紹介する。具体的には、一般セッションでは光硬化性樹脂の新たな添加剤や硬化機構に関する発表など、特別セッションではUVを利用して加工したポリ乳酸を原料とする低環境負荷材料の開発や電子加速器を利用したエマルショングラフト重合による金属吸着材の創製などについて触れる。

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使用言語	:	Japanese
掲載資料名	:	放射線と産業
巻	:
号	:	131
ページ数	:	p.64 - 65
発行年月	:	2011/12
発表会議名	:
開催年月	:
開催都市	:
開催国	:
キーワード	:	no keyword

特許データ	:
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登録番号 : AA20110982
抄録集掲載番号 : 47001538
論文投稿番号 : 22154

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