検索対象:     
報告書番号:
※ 半角英数字
 年 ~ 
 年

HIPによる低熱膨張合金とステンレス鋼の異材拡散接合

Dissimilar metal diffusion joining between low thermal expansion alloy

涌井 隆  ; 石井 秀亮*; 直江 崇   ; 鈴木 裕士  ; Harjo, S.   ; 二川 正敏  

Wakui, Takashi; Ishii, Hideaki*; Naoe, Takashi; Suzuki, Hiroshi; Harjo, S.; Futakawa, Masatoshi

低熱膨張係数を有するインバーと一般的金属とのHIPによる拡散接合において、熱膨張係数の大きな差異により、接合近傍に大きな残留応力が発生し、その残留応力による強度低下が懸念される。そこで、本研究では、組織観察,硬さ試験,中性子回折法による残留応力計測及び引張試験を行った。元素分析及び硬さ試験の結果から、接合部近傍に約50$$mu$$mの拡散層が確認された。引張試験片に対する分解能2mmの残留応力計測では、接合部近傍での残留応力は観測できなかったが、インバー部での結晶粒の粗大化やステンレス鋼部での格子定数の変化といった接合時の熱負荷等の影響を接合部以外の部分で確認した。接合材の引張試験において、接合部以外のインバー部で破断しており、接合部の強度はインバーより大きいことがわかった。さらに、接合状態に関係する処理温度の異なる試料を製作し、拡散接合に及ぼす処理温度の影響について検討した。

In the diffused bonding by HIP of invar alloy with a low-thermal expansion coefficient and common metal, large residual stresses occurs near the bonding line due to difference with a big thermal expansion coefficient and then we are anxious about the strength reduction by the residual stresses. In this study, some tests for bonding specimen were carried out. The diffusion layer with thickness of 50 micro meter occurred near the bonding line. The neutron diffraction method could not measure the residual stress. In tensile tests, all fractures occurred in invar alloy side and the bonding strength was higher than the strength of Invar alloy. The grain size increased with an increase of treatment temperature and the tensile strength decreased with an increase of the grain size.

Access

:

- Accesses

InCites™

:

Altmetrics

:

[CLARIVATE ANALYTICS], [WEB OF SCIENCE], [HIGHLY CITED PAPER & CUP LOGO] and [HOT PAPER & FIRE LOGO] are trademarks of Clarivate Analytics, and/or its affiliated company or companies, and used herein by permission and/or license.