レーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置

【課題】異なる材料が混在して、無定形で不規則な外形を有する処理対象物を、その材料に対応して溶断あるいは破砕できるレーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置を提供する。【解決手段】レーザー加工ヘッド6を搭載したロボット1、対象物19の状態を検出する検出部3、検出情報に基づいてロボット1を制御する制御部2を備え、検出部3は対象物19からのレーザー光8の反射光25を受光し、反射光25に基づいて対象物19の形状を認識するレーザースキャナ12、反射光25に基づいて対象物19の材質を検出する分光計1と、反射光25に基づいて対象物19の溶断の有無を検出する温度計13を有し、制御部2は検出部3からの情報に基づいて、ロボットをするロボット制御部と、レーザー光8を制御するレーザー光制御部9を有している。

Representative country of application	:	日本
Application number	:	2014-016086
Publication number	:	2015-139820
Patent number	:	6265417
Date of filing	:	2014/01/30
Date of publication	:	2015/08/03
Date of patent	:	2018/01/05
PCT application number	:
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EPC application number	:
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International patent classification	:	B23K 26/38 (2014.01):B23K 26/00 (2014.01):B23K 26/03 (2006.01):B23K 26/08 (2014.01):B23K 26/044(2014.01):B23K 26/142(2014.01):B23K 26/16 (2006.01):G21F 9/30 (2006.01)
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Published unexamined patent application	:	P1/P13947A.pdfP13947A.pdf
Link for Patent Gazette	:	P2/P13947B.pdfP13947B.pdf
Licensable Patent Information Database	:
Press Release	:	溶かし切る、叩き割る!レーザー光により自在な切断が可能な制御装置を開発; スマデコ環境を利用した性能実証へ
Article of JAEA R&D Review	:

Access From 2021.3.1	:	- Accesses

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Sequential number : 13947 For more information …