代表出願国 |
: | 日本 |
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出願番号 |
: | 2021-049719 |
公開番号 |
: | 2022-148150 |
登録番号 |
: | 7521755 |
出願日 |
: | 2021/03/24 |
公開日 |
: | 2022/10/06 |
登録日 |
: | 2024/07/16 |
IPC |
: | G21C 19/02 (2006.01):F21K 9/275 (2016.01):F21K 9/278 (2016.01):F21S 2/00 (2016.01):F21V 17/00 (2006.01):F21V 19/00 (2006.01):F21V 23/00 (2015.01):F21V 29/503(2015.01):F21V 29/76 (2015.01):4 others... |
関連特許 |
: | 特許第5456209号 半導体装置及びその製造方法 |
公開特許公報 |
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特許公報 |
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Access From 2021.3.1 |
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- Accesses |
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