• help
  • PC | SP
  • JP | EN
          
検索対象：     
報告書番号：
※ 半角英数字
 年 ～ 
 年
全てクリア
前の画面に戻る

コーティング方法

神谷 潤一郎

not registered

【課題】コーティング層の剥離が発生しにくいコーティング方法を得る。 【解決手段】この真空部品1においては、ARが導入されて前記のように電極20が正電位とされた場合(第1の状態)には、真空容器(部材)10内の実線矢印で示されるように、DC放電によって生成されたAR(正)イオンが負側となる真空容器10の内面10Aに衝突する(第1の工程)。このイオン衝撃によって、TI酸化物層をスパッタエッチし、除去することができる。この場合におけるTI酸化物層のエッチング深さは、スパッタリング時間(DC放電時間)、スパッタリング電流等によって調整することができる。TI酸化物層が除去された後で、ARが導入されて前記のように電極面20Aが負電位とされた場合(第3の状態)には、前記とは逆に、AR(正)イオンは負側となる電極面20Aに衝突する(第2の工程)。

代表出願国

 :

日本

出願番号

 :

2022-186285

公開番号

 :

2023-021140

登録番号

 :

出願日

 :

2022/11/22

公開日

 :

2023/02/09

登録日

 :

PCT出願番号

 :

PCT登録番号

 :

EPC出願番号

 :

EPC登録番号

 :

IPC

 :

H01J 41/20 (2006.01):H01J 37/16 (2006.01)

関連特許

 :

[特許文献1]間瀬:国際公開番号WO2018/097325

関連文献

 :

[非特許文献1]C.Benvenuti,Vacuum53,219(1999).[非特許文献2]C.Benvenuti,Vacuum73,139(2004).[非特許文献3]T.Miyazawa,J.Vac.Sci.Technol.A37,021601(2019).[非特許文献4]C.Benvenuti,Vacuum60,57(2001).

公開特許公報

 :

P53780A.pdf

特許公報

 :

開放特許情報
データベース

 :

広報プレスリリース

 :

論文解説記事
(成果普及情報誌)

 :

Access

From 2021.3.1

 :

- Accesses

前の画面に戻る