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玉田 正男; 植木 悠二; 瀬古 典明; 竹田 俊英*; 川野 伸一*
Radiation Physics and Chemistry, 81(8), p.971 - 974, 2012/08
被引用回数:7 パーセンタイル:48.18(Chemistry, Physical)半導体の製造プロセスにおいて、シリコンウエーハー表面は48%のアルカリ溶液でエッチング処理される。このアルカリ溶液にニッケルや銅イオンが含まれていると、シリコンウエーハー表面に小さな凹みが発生し、生産効率の低下を招くことになる。市販の捕集材は、強アルカリ溶液中で収縮し、金属イオン性能が十分に発揮できない。そこで、放射線グラフト重合法により、ポリエチレン基材に金属除去機能を導入して、強アルカリ溶液中で使用可能な繊維状の捕集材を作製した。水にモノマーを分散することで反応効率が向上するエマルショングラフト重合を適合することにより、合理的なコストで製造することが可能となり、メトレートという商標で実用化した。メトレートは市販の捕集材の10倍の吸着容量と吸着処理速度を有している。