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鉄ホイスラー合金薄膜/Ge(111)界面の低温イオンチャネリング

Low temperature ion channeling at interface of iron Heusler alloy films/Ge(111)

松倉 武偉*; 中島 孝仁*; 前田 佳均; 鳴海 一雅; 寺井 慶和*; 佐道 泰造*; 浜屋 宏平*; 宮尾 正信*

Matsukura, Bui*; Nakajima, Takahito*; Maeda, Yoshihito; Narumi, Kazumasa; Terai, Yoshikazu*; Sado, Taizo*; Hamaya, Kohei*; Miyao, Masanobu*

本研究では、鉄ホイスラー合金薄膜/Ge(111)エピタキシャル界面での低温イオンチャネリングを行い、軸上での原子変位=動的変位(熱振動)+静的変位(格子不整合など外因変位)への温度の影響を検討した。200$$^{circ}$$C以下で行う低温分子線エピタキシャル(MBE)成長によってホイスラー合金薄膜Fe$$_{2}$$MnSi(111)($$sim$$50nm膜厚)をGe(111)上に成長させた。軸配向性を評価する最小収量:$$chi$$$$_{min}$$,臨界角$$psi$$$$_{1/2}$$は、2MeV $$^{4}$$He$$^{+}$$イオンを用い、後方散乱角165$$^{circ}$$で測定したGe$$<$$111$$>$$軸チャネリングディップ曲線から求めた。これまでの研究から、Fe$$_{2}$$MnSi/Ge界面での軸配向性は格子不整合によって支配されていることが示唆されている。測定温度が低下するにしたがって$$chi$$$$_{min}$$が減少し、$$psi$$$$_{1/2}$$が増加し、軸配向性が改善されることが明らかになった。Fe$$_{2}$$MnSi/Ge界面の熱膨張による格子不整合の変化は0.27%@300K, 0.15%@110K, 0.10%@40Kと低温で大きく減少することから、これらの軸配向性の変化(改善)は熱膨張による格子不整合の緩和(減少)によるものであると考えられる。

no abstracts in English

使用言語

 :

Japanese

掲載資料名

 :

巻

 :

号

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ページ数

 :

発行年月

 :

発表会議名

 :

2010年秋季第71回応用物理学会学術講演会

開催年月

 :

2010/09

開催都市

 :

長崎

開催国

 :

日本

キーワード

 :

no keyword

特許データ

 :

PDF

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論文URL

 :

研究データの公開先DOI

 :

使用施設

 :

TIARA(イオン照射研究施設)

広報プレスリリース

 :

論文解説記事
(成果普及情報誌)

 :

受委託・共同研究相手機関

 :

大阪大学; 京都大学; 九州大学

Access

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