Investigation on HIP diffusion bonding of invar alloy and stainless steel

インバー合金とステンレス鋼のHIPによる拡散接合に関する研究

石井 秀亮*; 涌井 隆  ; 直江 崇   ; Wan, T.; Xiong, Z.*; 羽賀 勝洋  ; 高田 弘   ; 二川 正敏  

Ishii, Hideaki*; Wakui, Takashi; Naoe, Takashi; Wan, T.; Xiong, Z.*; Haga, Katsuhiro; Takada, Hiroshi; Futakawa, Masatoshi

J-PARCにおける核破砕中性子源の水銀ターゲット容器を分割型構造にする検討が行われている。陽子ビーム入射に伴う水銀の温度上昇により、分割フランジに熱変形が生じる。このフランジには高いシール性能が必要とされるので、インバー合金をフランジに適用し、熱変形を低減させることを提案した。一方、インバー合金の水銀に対する耐食性や、陽子や中性子の照射に対する抵抗性が明確でないため、熱間当方加圧法(HIP)の拡散接合を用いて、ステンレス鋼でインバー合金を覆う接合手法を検討した。しかし、インバー合金とステンレス鋼の拡散接合の例はなく、接合の実現性と適正なHIP処理温度を調べるために、処理温度の異なる異材拡散接合を試みた。処理の結果、いずれの温度でもインサート金属なしで接合が実現し、次に、拡散接合部の組織評価、EDXによる元素分析、引張試験などを行った。引張試験ではいずれの処理温度でもインバー合金側で破断した。インバー合金の平均結晶粒径と引張強さの相関を調査した結果、処理温度が上昇することで、インバー合金の平均結晶粒径は大きくなり、強度が低下した。これらの結果から最適な処理温度は1173Kと結論付けた。

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