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ポリ乳酸ステレオコンプレックスの放射線架橋による耐熱性の向上

Improvement of heat-resistance of polylactide stereocomplex by radiation-induced crosslinking

三友 宏志*; 三戸部 格*; Tran, M. Q.*; 長澤 尚胤; 玉田 正男

Mitomo, Hiroshi*; Mitobe, Tsutomu*; Tran, M. Q.*; Nagasawa, Naotsugu; Tamada, Masao

光学異性体であるポリL乳酸(PLLA)とポリD乳酸(PDLA)を用いて作製したポリ乳酸ステレオコンプレックス(sc-PLA)に架橋剤であるトリアリルイソシアヌレート(TAIC)を添加して電子線照射を行い、架橋構造の導入によるsc-PLAの耐熱性向上について検討した。TAICを3%溶融混合して、電子線を30kGy照射することにより70%以上のゲル化が実現できた。放射線橋かけを導入した結果、DSC測定では、約100$$^{circ}$$Cの再結晶化温度と約170$$^{circ}$$C付近のホモポリマーの融点のピークが消失することがわかった。さらに熱機械特性では、sc-PLAの融点以上である220$$^{circ}$$Cでも不融化し、ゴム状材料が残留することが確認でき、放射線橋かけ技術によりsc-PLAの耐熱性が改善できることを突き止めた。

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