社本 真一 
; Lee, M. K.*; 藤村 由希; 近藤 啓悦 
; 伊藤 孝 ; 池内 和彦*; 保田 諭 ; Chang, L.-J.*
Shamoto, Shinichi; Lee, M. K.*; Fujimura, Yuki; Kondo, Keietsu; Ito, Takashi; Ikeuchi, Kazuhiko*; Yasuda, Satoshi; Chang, L.-J.*
Pb, Ga、およびGaをドープした鉛フリーのSn-Ag-Cuはんだを使用して、銀被覆DI-BISCCOタイプHテープを使用した低接合抵抗率に対するガリウム効果を研究した。その結果について報告する。
Pb, Ga, and Ga doped lead free Sn-Ag-Cu solders are used to study the gallium effect for the low joint resistivity with silver sheathed DI BISCCO type H tapes. The results are reported.
使用言語 |
: | English |
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掲載資料名 |
: | |
巻 |
: | 8 |
号 |
: | 7 |
ページ数 |
: | p.076303_1 - 076303_6 |
発行年月 |
: | 2021/07 |
キーワード |
: | Soldered Joints; Ga doped lead-free solder; Silver-sheathed superconducting tape |
論文URL |
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論文解説記事 |
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受委託・共同研究相手機関 |
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Access |
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- Accesses |
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パーセンタイル：0 分野：Materials Science, Multidisciplinary |
Altmetrics |
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