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陽電子消滅法によるSi中不純物ゲッタリング挙動の研究

Positron annihilation study of impurity gettering in Si

赤羽 隆史*; 藤浪 真紀*; 渡辺 和也*; 小熊 幸一*; 松川 和人*; 原田 博文*; 前川 雅樹; 河裾 厚男

Akahane, Takashi*; Fujinami, Masanori*; Watanabe, Kazuya*; Oguma, Koichi*; Matsukawa, Kazuto*; Harada, Hirofumi*; Maekawa, Masaki; Kawasuso, Atsuo

空孔型格子欠陥に敏感なプローブである陽電子を用いて、Si中の空孔クラスターの遷移金属ゲッタリング挙動を観測した。Cz-Si(100)にSiイオンを3MeV,1E+14/cm$$^{2}$$注入し、次にウエハの裏面からCuイオンを200keV,1E+14/cm$$^{2}$$注入した。その後、窒素雰囲気中で100$$^{circ}$$Cおきに1時間焼鈍した。単色陽電子ビームを用いて、消滅$$gamma$$線のドップラー拡がりの陽電子エネルギー依存性と、特定の陽電子エネルギーでの同時計数ドップラー拡がり(CDB)を測定した。また、SIMSによりCuの分布を測定した。Siイオンを注入した側では、500$$^{circ}$$CまではCuイオンを注入した場合としない場合の差はなかったが、600$$^{circ}$$Cで変化が現れた。600$$^{circ}$$C焼鈍試料では、Siイオンを注入した領域で空孔-Cu複合体の形成が認められた。SIMS測定から、注入したCuの85%が、Siイオン注入領域にゲッタリングされていることが示された。700$$^{circ}$$C焼鈍による変化は、Cu-空孔複合体が解離し、空孔クラスターは、より安定な酸素と結合したことによるものと解釈される。

no abstracts in English

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