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Decrease in charge collection efficiency obtained for 6H-SiC n$$^{+}$$p diodes by Ni ion incidence

Niイオン入射による6H-SiCn$$^{+}$$pダイオードの電荷収集効率の低下

大島 武; 小野田 忍; 及川 将一*; 佐藤 隆博; 平尾 敏雄; 神谷 富裕; 伊藤 久義

Oshima, Takeshi; Onoda, Shinobu; Oikawa, Masakazu*; Sato, Takahiro; Hirao, Toshio; Kamiya, Tomihiro; Ito, Hisayoshi

炭化ケイ素(SiC)を用いた耐放射線性半導体素子開発の一環として、六方晶(6H)SiC n$$^{+}$$pダイオードへ18MeVニッケル(Ni)イオンを入射し、イオン誘起過渡電流(TIBIC)により電荷収集量を評価した。n$$^{+}$$pダイオードはp型エピタキシャル膜へ800$$^{circ}$$Cでの燐イオン注入及びアルゴン中1650$$^{circ}$$C、5分間の熱処理によりn$$^{+}$$領域を形成することで作製した。18MeV-Ni入射によるTIBIC測定を行い、電荷収集量を求めたところ0.275pCであると求められた。一方、理想的な電荷収集量は0.339pCであることが見積もられており、電荷収集効率(CCE)として80%程度であることが判明した。イオン入射による電子-正孔対密度を見積もったところ100%のCCEが観測されている酸素及びシリコンイオンに比べNiの場合は約100倍程度高濃度であることが見積もられ、このことから、高濃度電子-正孔対内での再結合がCCE低下の原因であることが示唆された。

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