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Comparison of 80keV D$$^{+}$$ ion implantation with thermal D$$_{2}$$ doping in silica by FTIR and ESR spectroscopy

FTIR及びESRスペクトロスコピーによるシリカ中のD原子の挙動の研究,80keVD$$^{+}$$イオンプランテーションと熱的に導入したD$$_{2}$$の比較

佐伯 正克; 大野 新一; 立川 圓造; 東 直人*; 宮崎 哲郎*; 笛木 賢二*

Saeki, Masakatsu; Ono, Shinichi; Tachikawa, Enzo; not registered; not registered; not registered

80keVD$$^{+}$$(D$$_{2}$$$$^{+}$$,D$$_{3}$$$$^{+}$$)イオン注入又はD$$_{2}$$(D$$_{2}$$O)を熱的に導入したシリカ中でのD原子の挙動をFT-IR及びESRスペクトロスコピーで調べた。80keVDイオンはシリカ中でOD結合を形成する。熱的に導入した重水素もOD基を形成する。重水素化したシリカを77Kで$$gamma$$線照射すると、シリカ中に存在するOH結合と同様に、OD結合も切断され、H及びD原子を生ずる。熱的に導入したOD結合の切断率はOH結合の場合とほぼ同じであったが、Dイオン注入により生じたOD結合の切断率は非常に低かった。しかし、Dイオン注入したシリカを773Kでアニール後に測定すると切断率は著しく増加することが分かった。これらの結果はDイオン自身が作った損傷が$$gamma$$線エネルギーの伝播を阻害する結果、OD結合の切断率を低下させているものと考えられる。

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パーセンタイル:61.05

分野:Materials Science, Ceramics

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