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N$$_{2}$$運動エネルギー誘起Al(111)窒化膜の773K以下における熱変性

Thermal annealing effects below 773 K for nitride films on Al(111) formed by kinetic energy induced N$$_{2}$$ adsorption

神農 宗徹*; 寺岡 有殿; 高岡 毅*; 岡田 隆太; 岩井 優太郎*; 吉越 章隆 ; 米田 忠弘*

Jinno, Muneaki*; Teraoka, Yuden; Takaoka, Tsuyoshi*; Okada, Ryuta; Iwai, Yutaro*; Yoshigoe, Akitaka; Komeda, Tadahiro*

Al(111)表面に超音速窒素分子線を照射すると並進運動エネルギー1.8eVをしきい値として直接窒化反応が起こる。また、反応温度に大きく依存したインキュベーション時間が存在し、反応温度によりできる膜の成分に大きな違いがあることもわかっている。そこで、今回は反応温度を300Kから473Kの範囲で50度おきに設定し、成膜した薄膜を最高773Kまで加熱し、薄膜の熱変性を調べた。作製した薄膜は、成膜時の反応温度より高温になると変化が顕著になり、N$$^{1-}$$とN$$^{4-}$$が減少しN$$^{3-}$$が増加する傾向であった。これは、1配位や4配位に比べ3配位が安定であることを示している。また、反応温度300Kの薄膜は623K以上の昇温で1配位と4配位に加え、3配位も減少し、2配位が急増した。これは、反応温度300Kでは、作製した薄膜に比較的多くN$$^{1-}$$とN$$^{4-}$$が比較的多く含まれていたため、膜が脆弱であったためであると考えている。

no abstracts in English

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