電子線照射によるSiモールドのフッ素化とフッ素化モールドによる難剥離材料に対するナノインプリント

Fluorination of Si mold by EB irradiation & nanoimprint of high adhesion material using fluorinated mold

小林 亜暢*; 日名田 暢*; 大久保 聡*; 大山 智子; 長澤 尚胤; 田口 光正; 大島 明博*; 田川 精一*; 鷲尾 方一*

Kobayashi, Akinobu*; Hinata, Toru*; Okubo, Satoshi*; Oyama, Tomoko; Nagasawa, Naotsugu; Taguchi, Mitsumasa; Oshima, Akihiro*; Tagawa, Seiichi*; Washio, Masakazu*

高温下の電子線照射で架橋ポリテトラフルオロエチレンの転写体を得る新規微細加工プロセスに用いたSiモールドについて、表面の元素組成や粗さをXPSやAFMで測定した。その結果、600kGy以上で表面がフッ素化した滑らかなモールドが得られることがわかった。フッ素化したモールドを用いて難剥離材料(ポリカプロラクトン)に対してのナノインプリントリソグラフィーを行った結果、剥離及び形状の転写に成功した。

In this study, a Si mold used for micro/nano fabrication of polytetrafluoroethylene (PTFE) via Thermal and Radiation process for Fabricationprocess (TRaf process) was investigated with X-ray photoelectron spectroscopy. It was found that the surface of Si mold was fluorinated by TRaf process. This fluorinated Si mold was applied for nanoimprint lithography (NIL) of high adhesion material without release agent. As a result, NIL of poly(-caprolactone) was successfully performed.