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J-PARCリニアックRFチョッパ用の高周波源システムの改造

Upgrade of power supply system for RF-chopper at J-PARC Linac

二ツ川 健太*; 池上 雅紀*; 伊藤 雄一; 菊澤 信宏; 佐藤 文明; 篠崎 信一; 鈴木 隆洋*; 千代 悦司; 平野 耕一郎; Fang, Z.*; 福井 佑治*; 堀 利彦; 丸田 朋史*; 三浦 昭彦; 宮尾 智章*; Liu, Y.*

Futatsukawa, Kenta*; Ikegami, Masanori*; Ito, Yuichi; Kikuzawa, Nobuhiro; Sato, Fumiaki; Shinozaki, Shinichi; Suzuki, Takahiro*; Chishiro, Etsuji; Hirano, Koichiro; Fang, Z.*; Fukui, Yuji*; Hori, Toshihiko; Maruta, Tomofumi*; Miura, Akihiko; Miyao, Tomoaki*; Liu, Y.*

J-PARCリニアックでは、MEBT部に2つの空胴で構成されたRFチョッパを導入し、不要なビームをRFで蹴り出すことにより櫛形構造を持つ中間パルスを生成して、RCSへ入射している。RFチョッパの高周波の立上り・立下り時の過渡領域のビームは、半端に蹴り 出されるために下流でのビーム損失の原因となり得る。そこで、RFチョッパには、素早い応答性が要求され、Q値の低い空胴と帯域の広い半導体アンプが採用されている。しかし、以前のシステムでは2つのチョッパ空胴をU字型の同軸管で直列に接続し、1つの高周波源で運用していたこともあり、高周波の立下り時に大きなリンギングが見られた。そこで、2012年の夏季シャットダウン中に、新たに半導体アンプを追加し高周波源を2台体制にして、各空胴を独立にドライブするシステムに改造した。その結果、立下り時のリンギングは小さくなり、ビーム電流15mAの条件下で立上り・立下り時間が約20nsecを達成した。現在は、半導体アンプが故障したために、以前の直列接続のシステムに戻っているが、本講演では2台体制の並列接続システムの成果について発表を行う。

no abstracts in English

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